臨港研發及產業化項目主體結構順利封頂

芯源微臨港研發及產業化項目是芯源微二十周年承前啟后、擴產增能的重要里程碑，也是“靠近客戶、靠近人才、靠近供應鏈”的發展理念在長三角集成電路產業鏈中落地生根的重要舉措，更是芯源微全球化發展布局的關鍵一步。項目于2022年8月正式動工，施工單位、監理單位、管理公司、設計單位、業主及其他相關單位精誠協作，匠心合鑄，克服疫情和高溫等不利因素，比預定計劃提前完成主體結構封頂。

為見證這一重要時刻，上海芯源微企業發展有限公司常務副總經理崔曉微、中建三局華東分局副局長唐金國、凱諦思、世源科技、上海華建等領導及合作單位代表應邀出席本次封頂儀式。

活動伊始，總包單位代表，中建三局華東分局副局長唐金國首先致辭，唐局表示中建三局已在臨港建設多組高端半導體廠房，具有深厚的高端廠房建筑建造經驗，未來將繼續貫徹“精益建造、完美履約”的建設理念，與芯源微攜手，將項目打造成精品工程。

接下來，業主方代表，沈陽芯源微副總裁/上海芯源微常務副總經理崔曉微上臺致辭。崔總表示，芯源微臨港廠區建設取得了良好開端，作為芯源微從沈陽根據地向全球產業領域延伸的第一站，這里將成為芯源微創新發展的研發高地。廠區建成后，這里將凝聚芯源微最高技術水平的人才資源，研發團隊將在此打造世界一流水平的半導體高端裝備，為中國芯片整體競爭力的提升做出貢獻！

為了慶祝項目階段性任務圓滿完成，上海芯源微向總包單位中建三局致以一封表揚信，并發放獎金20萬元，以表彰三局在工程建設中全力推進、提前完成封頂，也鼓勵三局接下來能夠繼續發揮管理、技術等建造優勢，將芯源微臨港項目打造成精品工程，支持項目早日投產。

伴隨著參會代表手持鐵鍬上臺為屋面結構板填入最后一鏟混凝土，芯源微臨港研發及產業化項目主體結構圓滿封頂，“東方芯港”集成電路產業生態圈從此再添一抹亮色。

百尺竿頭，更進一步。奔跑中的上海芯源微將不忘初心，砥礪前行，在“東方芯港”這片優質的產業土壤上深耕，持續創新能力，以高性能的產品為客戶創造價值，攜手產業上下游一起共建產業生態，迎接芯源微的新征程、新輝煌！


項目簡介

2021年，沈陽芯源微（證券簡稱：芯源微，證券代碼：688037）全資子公司上海芯源微注冊成立，“芯源微臨港研發及產業化”項目正式立項。該項目落地臨港新片區重裝備產業區，占地45畝，規劃總建筑面積約5.4萬平方米。項目定位高端工藝技術節點的集成電路光刻工藝涂膠顯影設備及化學清洗設備的研發及產業化。項目建成后將具備較強的國際先進水平半導體設備研發能力，加速高端半導體設備國產替代進程。